历经近半个月回调，7月14日A股PCB（印制电路板）板块迎来强势反弹，东山精密、沪电股份、生益科技等上半年业绩预增的行业龙头午后涨停，7月15日早盘中生益科技涨超6%。
据证券时报记者采访了解，近期PCB行业遭遇算力客户订单延期甚至降价等传闻扰动，但行业景气度仍在强势抬升，产业链显著加大了扩产力度，同时，电子玻纤布（简称“电子布”）等上游关键原材料出现产能“挤兑”，导致涨价潮从高端产品向中低端品类外溢；另外，持续扩产潮加剧了产能过剩担忧。
“付预付款的保供不保价”
受上游覆铜板关键原材料涨价缺货影响，PCB企业经历着急速涨价波动。
近期，LED上市公司木林森旗下全资子公司新余木林森电子发布今年6月以来第三轮涨价通知，宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%。此前公司已于6月12日提价20%、6月17日再涨10%。公司称，受上游玻璃布原材料涨价影响，覆铜板成本持续大幅上涨且货源紧缺，因此决定调价，并提示“第三、四季度板材会进一步短缺，付预付款的保供不保价”。
作为PCB上游覆铜板龙头的建滔积层板，更是在7月掀起年内第六轮提价，涨幅10%—15%，主要原因指向了上游玻璃布、铜箔等原材料涨价。
作为玻璃布关键品类，电子布由超细电子级玻璃纤维纱织造而成，是PCB上游覆铜板的核心增强基材。根据上海钢联数据，今年环氧树脂最高价位相比年初上涨超50%；电子布涨幅超1倍，处于供不应求状态；铜价高位震荡。
“本轮涨价与高性能基材及上游电子玻纤布、高阶覆铜板的结构性严重短缺关系最为密切。铜、锡等有色金属有成本推升作用，但真正导致PCB厂密集提价的是M7/M8/M9等高阶覆铜板的供需失衡。”CIC灼识董事总经理柴代旋向记者分析，由于产业链定价权上移，订单周期已从过去的半年至一年锁定，缩短至当前1至3个月的实时报价模式。
进一步来看，今年PCB行业涨价存在需求旺盛与产能挤兑共振的特点。以电子布为例，今年上半年，电子级玻璃纤维布价格已历经多轮上调，“一月一调”成为行业常态，涨价品类从高端服务器产品向用量最大的7628标准厚布蔓延。
上海钢联铜分析师俞灿向记者表示，由于英伟达等带动高频高速材料需求远超预期，上游玻纤布减产低端布改做超薄布，造成市场玻纤布缺口；相比以往，本次缺口持续接近一年，且目前缺口仍在扩大；行业扩产受制于上游设备扩产难度大，如丰田织布机交货缓慢，纱厂点火投产也需要时间。另外，高端产品产能存在明显挤占中低端产能的情况。
受益玻纤下游需求回暖、量价齐升，国产电子布龙头中国巨石最新预计今年上半年归母净利润27.84亿元至31.21亿元，同比增65%至85%。公司此前提示，行业特种玻纤扩产热潮挤压常规电子布产能，造成普通布供给收紧，警惕产能结构性过热。
PCB上半年业绩分化
面对上游原材料的涨价潮，多家头部PCB厂商表示，成本涨幅是否向客户传导涨价通常要视订单和客户情况具体商议，另外调价也存在一定滞后性。
作为A股AI PCB龙头，胜宏科技在日前接受调研时表示，公司消费类PCB成本压力已有序向下游转移；高端产品原材料价格稳定，新品报价会结合工艺难度、供需情况与原材料价格和客户单独协商。在最新公告中，公司介绍当前AI相关PCB产品需求旺盛，公司在手订单持续增长，生产、出货一切正常，头部客户订单持续增加。
“专注于高端AI产品的PCB厂商能够抵消成本压力并受益于本轮成本上涨，受益于附加值高、在终端设备总成本中占比低、技术壁垒高等因素，毛利率有望维持高位甚至提升。”柴代旋表示，中低端厂商则面临更大成本压力。
从2026年上半年业绩预告来看，产业链盈利分化特征十分鲜明。覆铜板板块整体业绩大幅预喜，生益科技盈利规模目前领先，今年上半年公司预计实现归母净利润约31亿元至33亿元，同比增加117%到131%。
生益科技表示，受原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等因素影响，公司调整优化产品销售结构，推动扩产产能及时释放，带动覆铜板销量上升。
另外，南亚新材、华正新材、宝鼎科技等覆铜板相关上市公司业绩也将同比大幅增长。
PCB厂商业绩分化更明显，算力等高端产品持续拉升业绩。沪电股份预计上半年实现归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；深南电路预计今年上半年实现归母净利润同比大幅增长。在最新调研中，公司高管介绍受大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。
作为生益系PCB业务平台，生益电子预计今年上半年实现归母净利润10.82亿元到11.37亿元，同比增加104%到114%。据推算，报告期内公司净利润率大约19%，相比去年提升5个百分点。
也有PCB上市公司受价格传导滞后性、产能爬坡拖累等因素影响，业绩下滑。
骏亚科技预计2026年半年度实现归母净利润由盈转亏，公司虽然通过产品涨价、内部降本增效等措施应对原材料成本的上升，但由于部分产品单价调整具有滞后性，公司上半年毛利率较去年同期仍有所下降。
世运电路预计归母净利润下降73.97%至82.56%。公司介绍，尽管上半年公司净利润承压，但在手订单饱满、产能利用率维持高位，已启动年内第三次提价计划，预计7月起逐步传导成本压力，叠加泰国工厂量产推进与产品结构优化，下半年盈利有望修复。
数据来源：Wind 制表：阮润生
产能密集释放
2026年PCB行业掀起了更大规模的扩产潮。Wind统计显示，2025年6家PCB行业上市公司推出定增预案，预计募资金额近80亿元；2026年以来，已有9家PCB上市公司筹划定增，募集资金升至218亿元，较去年全年规模扩大2.7倍，纷纷向算力等高端产品类型升级。
另外，今年胜宏科技登陆港股募资约201亿港元，用于AI算力PCB、mSAP工艺及海外产线升级，广合科技H股上市募资近32亿港元，用于扩产泰国工厂产能等；沪电股份、东山精密等一批A股PCB公司也在筹划登陆港股。
综合业绩表现，产能释放节奏与折旧成为影响PCB企业盈利水平的关键变量。多家龙头加速布局东南亚海外厂区。
据披露，胜宏科技越南工厂已于2025年3月完成奠基仪式，建设提速；深南电路南通四期、泰国工厂2025年下半年投产，现阶段产能处于爬坡初期，设备折旧拉高单位生产成本，公司正加速导入重点客户订单缩短投产周期；沪电股份泰国基地从产能爬坡转向规模化运营，同步新增设备扩容，匹配海外云厂商长期订单需求。
不过，当前行业高速扩产也引发产能过剩担忧。据业内人士介绍，PCB行业通常以3至5年为一个周期。
沪电股份提示，同行大举扩产抢份额，后续产能放量会拉低行业整体技术门槛，行业竞争趋同内卷、企业利润承压；同时高端硬件对PCB技术要求升级，行业会形成入局企业多、能稳定盈利头部企业少的格局，行业分化将加剧。
“当前扩产潮存在结构性过剩风险，但时点未至。短期内高端产能仍将紧缺。风险更可能集中在技术门槛相对较低的产能和规划过于激进的厂商。”柴代旋表示，大规模扩产占用资金，短期拖累毛利率，但对于抢占高端市场的头部厂商而言，这是必要的战略投入。
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